Am 11. Februar kündigte die Shanghai Electric Printed Circuit Board Corp. an, eine Investition von 3,3 Milliarden Yuan für den Ausbau der Hochleistungs-PCB-Kapazitäten zu tätigen. Das Projekt wird im High-Tech-Bezirk von Kunshan angesiedelt sein und eine Bauzeit von zwei Jahren haben. Nach der Fertigstellung wird es die jährliche Produktionskapazität für Hochleistungs-PCBs um 140.000 Quadratmeter erhöhen, mit einem voraussichtlichen jährlichen Umsatz von 3,05 Milliarden Yuan und einem jährlichen Nettogewinn von etwa 500 Millionen Yuan. Die finanziellen Kennzahlen des Projekts sind positiv. Zuvor hatte das Unternehmen bereits eine Investition von 4,3 Milliarden Yuan für ein weiteres Hochleistungs-PCB-Expansionsprojekt geplant, das KI-Chips unterstützen soll. Dieses Projekt wurde im Juni 2025 gestartet und wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 in die Testproduktion gehen. Beide Projekte zielen auf den Hochleistungsbedarf in Bereichen wie Hochgeschwindigkeits-Server und KI ab.