Недавно компания «Дебанг Текнолоджи» объявила о намерении перенаправить оставшиеся средства в размере 62,3699 млн юаней от первоначального проекта «Строительство производства материалов для полупроводниковой электронной упаковки годовой мощностью 35 тонн» на новый проект «Строительство базы исследований, разработок и производства полупроводниковых материалов «Дебанг» (Южный Китай)». Новый проект будет реализован дочерней компанией «Шэньчжэнь Дебанг Интерфейс Материалс Ко., Лтд.» в районе Лунганг города Шэньчжэнь. Общий объем инвестиций составит 230 млн юаней, срок строительства — 2 года. Недостающая часть финансирования будет покрыта за счет собственных или привлеченных средств компании. После выхода на полную мощность проект позволит производить 450 тонн теплопроводных и EMI-материалов в год, сосредоточившись на направлении полупроводниковых материалов.

< 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >